本文標題："電子顯微鏡觀察非導電性材料試片拋光簡介"

化學拋光

化學拋光對于非導電性材料特別有效，其可以運用在視窗技術與電解拋光上，而不需要

使用電極。

離子噴濺法

離子噴濺法可用以減薄脆性或非導電性材料試片。離子在 3~6KV

的電壓加速下衝撞試片，而將試片上的原子或分子打出。減薄的速率和離子與試片原子的相

對質量、離子能量、試片的晶體構造、離子束入射角度等有關。氬由于價格合理，且是能形

成離子的鈍氣中質量重的，因此被普遍使用。

在減薄的初步階段應選擇具有大減薄率的離子入射角，但稍后應減緩減薄率，以減小

試片受到的損害。此外，在化學拋光或電解拋光時所產生的氧化物，方可用短暫的離子束減

薄來加以消除。離子噴濺法易在試片表面誘生孔洞、差排，且對于雙相材料，可能產生不平

整的表面，此為其缺點

1.需要較高解析度時(小于 100 埃)；

2.試片容易為電子束所破壞：

3.需抽取顆粒加以識別

二段複制法

此法適用于複制較粗糙的表面。先在試片表面滴附丙酮，再小心地放下醋酸纖維素(可溶于丙

酮)。在十分鏈內表面形成醋酸酯薄膜，隨后將其取下，在原先接觸試片的那一面鍍上 100~200

埃厚的碳膜后，置于氯仿(Chloroform)中溶去高分子膜，留下碳膜，經水洗、乾燥后即可使用

于觀察。

萃取複制(Extraction Replicas)

此法常應用于識別或計算金屬、陶瓷或玻璃系統中的析出物。首先將試片表面加以腐蝕，以

顯露顆粒。按著以前述的一段複制法在試片表面沉積一層碳膜。后再進行腐蝕，將碳膜連

同顆粒一起剝離試片表面

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