本文標題：" 電子工業印制電路焊接質量檢測工具顯微鏡"
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電子工業印制電路焊接質量檢測工具顯微鏡
數年來，單面和雙面印制電路一直滿足了電子工業的要求.
然而由于計算機工業對高速電路的需要，要求進一步提高
封裝密度.分離元件尺寸的減小及微電子學的迅速進展，使得受
到單面、雙面和雙面金屬化孔印制板表面可用空間限制的裝配密
度得以進一步的提高.顯然，如果增加印制電路的層數，裝配密度
還可以進一步提高.多層印制電路可以定義為由三層或三層以上
不同圖形的單層電路，電路圖形之間相互絕緣，按要求進行互連而
成的一個堅固的密封結構.
典型的多層結構由四層或四層以上的電路組成，層間用絕緣
介質隔離，用后面所討論的幾神方法中的一種進行互連.使用導
線寬度和間距公差比較寬的四層電路，能降低設備的價洛，也能滿
足設計者所要求的比較高的裝配密度.
因為在多數多層電路設計中，導線可以設計得比較寬，所以相
同板面的多層印制電路能容納比較大的負載電流.多層印制電路
也可以加人電源、接地面以及分離電路圖形，有時亦稱作邏輯線路
層.加人接地面成為三維結構的優點是在微波領域中，可以用來
生產帶狀傳輸線用的恒定低阻抗導線.把復雜的電路組合成比較
小的結構，大大降低了錯誤的可能性，而且也大大降低底座接線
的生產價格.
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